二、研究方向
1.緊跟行業技術發展，建立不同先進封裝模型，開展集成電路封裝熱-電-磁多目標優化設計，揭示封裝結構、材料及工藝參數與性能的量化規律，相關技術應用于通富微電子股份有限公司產品中，顯著提升封裝系統的性能和可靠性，與其共同開發的“晶圓級封裝（WLP）技術產品”獲得江蘇省科技進步三等獎；開展集成電路測試壓縮、高速集成電路測試以及系統芯片低成本測試等測試理論與測試方法研究，為用戶產品開展集成電路的晶圓測試和成品測試實驗。
2.主要研究面向5G的新一代移動通信關鍵技術；研究復雜動態網絡、多智能體網絡、混沌數字保密通信等系統中的非線性信號處理和智能信息處理理論與技術；研究基于深度學習的計算機視覺、語音識別和自然語言處理；研究基于云技術和深度學習的智能交通信息處理；研究生物醫學信號獲取與處理、醫學影像處理與識別、醫療信息集成與分析等理論與技術。在此基礎上，面向交通通信行業需求，研究不同應用背景下的通信系統專用集成電路設計。
3.研究內容涉及集成電路的制備材料、工藝及器件，包括低維納米材料的制備工藝、生成機理、結構特征以及物理性質；高性能功率器件、GaN基和GaAs基太赫茲器件以及基于石墨烯等二維材料的新型器件工藝、器件結構與器件物理機制研究，并在新結構、新器件和新工藝的基礎研究上，進一步研究新工藝對器件性能提升的內在機制；面向地方產業需求，開展新型太陽能電池研究，為企業新工藝開發提供服務。
4.主要研究射頻系統的集成化、小型化及功能多樣化設計技術，包括：射頻無源電路、射頻有源電路和天線的集成化融合設計；低溫共燒陶瓷、多層電路板等可集成化載體上的射頻集成電路設計；射頻無源電路與集成芯片組成功能模塊中的封裝、互連等設計。
5.研究開發各類高性能模數轉換器/數模轉換器電路、微控制器電路；研究超高頻數字信號采樣、處理以及基于FPGA的應用開發。
