10月22日至24日，2023一帶一路暨金磚國家技能發(fā)展與技術(shù)創(chuàng)新大賽集成電路設(shè)計與應(yīng)用賽項全國總決賽在湖北工業(yè)大學(xué)、武漢交通職業(yè)學(xué)院舉辦。我校微電子學(xué)院劉新超、張樹峰、朱易團(tuán)隊獲IC設(shè)計與應(yīng)用賽道（高職組）一等獎，王雨、周舟、韓宇航團(tuán)隊獲IC設(shè)計與應(yīng)用賽道（高職組）二等獎。王津飛、劉錫峰、黃瑋、席筱穎四位老師獲優(yōu)秀指導(dǎo)教師獎。我校獲最佳組織獎和優(yōu)秀組織獎。

2023“一帶一路”金磚國家技能發(fā)展與技術(shù)創(chuàng)新大賽是由金磚國家工商理事會中方理事會、“一帶一路”暨金磚國家技能發(fā)展國際聯(lián)盟、中國科協(xié)“一帶一路”暨金磚國家技能發(fā)展與技術(shù)創(chuàng)新培訓(xùn)中心主辦的國際大賽，該賽項由中國發(fā)明協(xié)會、教育部中外人文交流中心聯(lián)合主辦，金磚國家工商理事會(中方) 技能發(fā)展工作組承辦，來自全國200多所高校的近千位學(xué)子參加大賽。

通過參加本次比賽，促進(jìn)集成電路相關(guān)專業(yè)學(xué)生專業(yè)知識學(xué)習(xí)和工程實踐能力提升，同時推進(jìn)了學(xué)校對外交流合作的開展。（微電子學(xué)院：席筱穎，審核：居水榮）